【报告目录】

一、半导体封装用玻璃基板产业概述

1.1先进封装技术概述

1.2封装基板概述

1.2.1封装基板的作用与分类

1.2.2芯片封装基板材料的特点

1.3玻璃基板的概念及特点

1.4半导体封装用玻璃基板产业概述

二、半导体封装用玻璃基板原料分析

2.1玻璃基板的主要理化性能要求

2.2玻璃基板原料种类及特点

2.3不同成分玻璃基板的特点及应用

2.4系统级封装（SiP）一体化基板通用要求

2.5半导体封装用玻璃基板原料生产商

2.5.1.康宁（Corning，美国）

2.5.2旭硝子（AGC，日本）

2.5.3肖特（Schott，德国）

2.5.4日本电气硝子（NEG，日本）

2.5.5MosaicMicrosystems

三、半导体封装用玻璃基板关键工艺技术分析

3.1半导体封装用玻璃基板制作流程

3.2玻璃通孔成孔技术

3.3玻璃通孔填孔技术

3.4玻璃通孔高密度布线

3.5玻璃基板材料的键合技术

3.6TGV技术的挑战

3.7玻璃基板生产设备企业

3.7.1苏州德龙激光股份有限公司

3.7.2武汉帝尔激光科技股份有限公司

3.7.3深圳市杰普特光电股份有限公司

3.7.4大族激光科技产业集团股份有限公司

3.7.5英诺激光科技股份有限公司

3.7.6盛美半导体设备（上海）股份有限公司

3.7.7北方华创科技集团股份有限公司

3.7.8中微半导体设备（上海）股份有限公司

3.7.9拓荆科技股份有限公司

3.7.10华海清科股份有限公司

3.7.11上海至纯洁净系统科技股份有限公司

3.7.12昆山东威科技股份有限公司

3.7.13深圳市泰科思特精密工业有限公司

3.7.14苏州尊恒半导体科技有限公司

四、玻璃基板（TGV技术）的应用分析

4.1玻璃基板（TGV技术）的主要应用方式

4.1.1扇出型封装

4.1.2三维立体封装

4.1.3系统级封装

4.2玻璃基板（TGV技术）的主要应用领域

4.2.1射频领域

4.2.2光电子领域

4.2.3MEMS与传感器领域

4.2.4其他应用领域

五、半导体封装用玻璃基板重点企业分析

5.1国外玻璃基板（TGV技术）重点布局企业

5.1.1英特尔

5.1.2三星

5.1.3AMD

5.1.4Absolics

5.1.5LGInnotek

5.1.6DNP

5.1.7IBIDEN

5.1.8JNTC

5.1.9其他国外企业

5.1.9.1德国LPKF

5.1.9.2Samtec

5.1.9.3TECNISCO

5.1.9.4德国PLANOPTIK

5.1.9.54JETmicrotech

5.1.9.6立陶宛WOP

5.1.9.7日本KOTO

5.1.9.8RENA

5.1.9.93DGlassSolutions(3DGS)

5.1.9.10FraunhoferIZM

5.1.9.11Evatec

5.2国内玻璃基板（TGV技术）重点布局企业

5.2.1江西沃格光电集团股份有限公司

5.2.2厦门云天半导体科技有限公司

5.2.3凯盛科技股份有限公司

5.2.4成都迈科科技/三叠纪

5.2.5广东佛智芯微电子技术研究有限公司

5.2.6湖北戈碧迦光电科技股份有限公司

5.2.7玻芯成（重庆）半导体科技有限公司

5.2.8北京赛微电子股份有限公司

5.2.9京东方科技集团股份有限公司

5.2.10蓝思科技股份有限公司

5.2.11深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司

5.2.12安捷利美维电子(厦门)有限责任公司

5.2.13苏州森丸电子技术有限公司

5.2.14苏州甫一电子科技有限公司

5.2.15湖南越摩先进半导体有限公司

5.2.16深圳市深光谷科技有限公司

5.2.17深南电路股份有限公司

5.2.18广州广芯封装基板有限公司

5.2.19群創光電股份有限公司（中国台湾）

5.2.20台湾积体电路制造股份有限公司（中国台湾）

5.2.21欣兴电子股份有限公司（中国台湾）

5.2.22鈦昇科技股份有限公司（中国台湾）

5.2.23安技威股份有限公司（中国台湾）

5.2.24其他企业

六、半导体封装用玻璃基板市场前景分析

6.1全球半导体市场分析

6.1.1全球半导体市场规模

6.1.2全球半导体细分市场情况

6.1.3全球半导体市场预测

6.2中国半导体市场分析

6.3半导体封装市场分析

6.4半导体封装玻璃基板市场分析