球形二氧化硅具有高耐热、高耐湿、高介电、高填充量、低膨胀、低应力、低杂质、低摩擦系数等优越性能,在航空、航天、精细化工、特种陶瓷及日用化妆品等领域被广泛应用,并且是大规模、超大规模集成电路的基板和封装料中不可缺少的优质材料。
由于日本、美国等国外生产厂商对球形二氧化硅的专用生产设备与技术实行垄断和封锁,导致我国高端球形二氧化硅长期依赖进口,相关国产化生产设备与技术研发进展较缓慢。近年来,随着国内微电子工业的高速发展,市场对环氧塑封用球形二氧化硅的要求与日俱增。面对高质量球形二氧化硅巨大的市场需求,国内球形二氧化硅企业加快了研究和生产步伐,力求突破国外对高档球形二氧化硅生产技术的长期垄断,实现球形二氧化硅产品的大规模国产化。