5G通讯、新能源、新光源、物联网等电子产业的迅速发展,电子设备朝向轻、快、薄、高度集成方向发展。随着元器件密度增加,散热问题凸显,亟需高导热性能的填充材料。在众多不同种类、不同形貌的材料中,球形氧化铝凭借较高的导热性能、高填充系数、较好的流动性、成熟的工艺、丰富的规格以及相对较低的价格成为一种目前应用最广泛的导热填料。其能提高电子封装材料及基板的热导率,迅速传递热量,对解决新能源汽车、消费电子及5G等领域的散热需求至关重要。
展望2025年,中粉资讯从宏观经济、国家政策、球形氧化铝市场格局供需变化、产业链上下游及终端市场、等方面对球形氧化铝进行深入的探究与分析,预测市场未来格局变化趋势,希望对粉体行业同仁了解市场现状、把握未来市场提供一定帮助。